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Specifiche tecniche

Di base

Stato
Launched
Raccolta prodotti
Chipset Intel® Serie 100
Data di lancio
Q3'15
Segmento verticale
Mobile
Velocità del bus
8 GT/s
Litografia
22 nm
TDP
2.6 W
Supporta l'overclocking
Condizioni d'uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili

Specifiche della memoria

Numero di DIMM per canale
2

tecnologia Intel® Clear Video
N. di schermi supportati
3

Opzioni di espansione

Supporto PCI
No
Revisione PCI Express
3.0
Configurazioni PCI Express
x1, x2, x4
Numero massimo di corsie PCI Express
16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
14
Revisione USB
3.0/2.0
USB 3.0
Up to 8
USB 2.0
Up to 14
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
4
Configurazione RAID
0/1/5/10
LAN integrata
Integrated MAC

Specifiche del package

Dimensione package
23mm x 23mm

Tecnologie avanzate

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™
Versione Intel® ME Firmware
11.0
Intel® HD Audio Technology
Tecnologia Intel® Rapid Storage
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
No
Tecnologia Intel® Smart Response
Programma Intel® per la stabilità dell'immagine della piattaforma
Tecnologia Intel® Smart Sound

Sicurezza e affidabilità

Intel® Trusted Execution Technology

Recensioni

Informazioni su prodotti e prestazioni

Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.