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Specifiche tecniche

Di base

Stato
Launched
Data di lancio
Q2'18
Velocità del bus
8 GT/s DMI3
Litografia
14 nm
TDP
3 W
Supporta l'overclocking

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili

Specifiche della memoria

Numero di DIMM per canale
2

Specifiche della grafica

tecnologia Intel® Clear Video
Numero massimo di schermi supportati
3

Opzioni di espansione

Supporto PCI
No
Revisione PCI Express
3.0
Configurazioni PCI Express
x1, x2, x4
Numero massimo di corsie PCI Express
16

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
14
Configurazione USB
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisione USB
3.1/2.0
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
4
Configurazione RAID
0/1/5/10
LAN integrata
Integrated MAC
Funzionalità wireless integrate
Intel® Wireless-AC MAC

Specifiche del package

Dimensione package
25mm x 24mm
Disponibili opzioni a basso contenuto di alogeni
Visitare il sito Web MDDS

Tecnologie avanzate

Memoria Intel® Optane™ supportata
Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™
No
Versione Intel® ME Firmware
12
Intel® HD Audio Technology
Tecnologia Intel® Rapid Storage
Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprise
No
Tecnologia Intel® Smart Sound

Sicurezza e affidabilità

Intel® Trusted Execution Technology
No

Recensioni

Informazioni su prodotti e prestazioni

Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contattare il fornitore del sistema oppure consultare le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.