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Kit Intel® NUC NUC8i7HVK

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Specifiche tecniche

Specifiche tecniche

Di base

Stato
Launched
Data di lancio
Q1'18
Fattore di forma della scheda
UCFF (5.5" x 8")
Socket
Soldered-down BGA
Fattore di forma unità interna
M.2 SSD
Numero di unità interne supportate
2
Litografia
14 nm
TDP
100 W
Voltaggio di input DC supportato
19 VDC
Chipset della scheda
Chipset Intel® HM175 per PC portatili
Periodo di garanzia
3 yrs

Informazioni supplementari

Opzioni integrate disponibili
No
Descrizione
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Memoria e storage

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
32 GB
Tipi di memoria
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
N. massimo di canali di memoria
2
Larghezza di banda di memoria massima
38.4 GB/s
N. massimo di DIMM
2
Memoria ECC supportata ‡
No

Specifiche della grafica

Grafica integrata ‡
Sì
Output grafica
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Numero massimo di schermi supportati ‡
6
Scheda grafica non integrata
Radeon™ RX Vega M GH graphics

Opzioni di espansione

Revisione PCI Express
Gen3
Configurazioni PCI Express ‡
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Slot scheda di memoria rimovibile
SDXC with UHS-I support
Slot scheda M.2 (wireless)
2230
Slot scheda M.2 (storage)
22x42/80, 22x80

Specifiche di I/O

Numero di porte USB
13
Configurazione USB
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Revisione USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Configurazione USB 2.0 (esterna + interna)
0 + 2
Configurazione USB 3.0 (esterna + interna)
1F, 4R, 2i
Numero totale di porte SATA
2
Numero massimo di porte SATA a 6.0 Gb/s
2
Configurazione RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (canal posteriore + canale anteriore)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
LAN integrata
Intel® Ethernet Connection i219-LM and i210-AT
Funzionalità wireless integrate‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrato
Sì
Sensore ricevente a infrarossi consumer
Sì
Connettore S/PDIF Out
TOSLINK
Header aggiuntivi
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
N. di porte Thunderbolt™ 3
2

Tecnologie avanzate

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
TPM
No
Intel® HD Audio Technology
Sì
Tecnologia Intel® Rapid Storage
Sì
Intel® Virtualization Technology ‡
Sì
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Sì

Sicurezza e affidabilità

Intel® AES New Instructions
Sì
Recensioni

Recensioni

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Support

Informazioni su prodotti e prestazioni

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