Il CEO di Intel Pat Gelsinger Annuncia la Strategia di Produzione ‘IDM 2.0’, Innovazione e Leadership

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HIGHLIGHT

• Piani di espansione della produzione; a partire da un investimento di circa 20 miliardi di dollari per costruire due nuove “fab” in Arizona
• Lo sviluppo del processo produttivo di Intel a 7 nanometri progredisce bene con i tileper “Meteor Lake” attesi per il secondo trimestre del 2021
• Annuncio degli Intel Foundry Services con il programma di diventare una fonderia principale negli Stati Uniti ed Europa per i clienti di tutto il mondo
• Piani per una nuova collaborazione con IBM per la ricerca
• Riportare lo spirito dell’Intel Developer Forum quest’anno con l’evento Intel Innovation pianificato per Ottobre a San Francisco

SANTA CLARA, USA, 23 marzo 2021 – Il CEO di Intel Pat Gelsinger ha delineato il percorso dell’azienda verso la produzione, progettazione e fornitura di prodotti leader e la creazione di valore a lungo termine per gli stakeholders. Nel corso della webcast “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger ha comunicato la sua visione di “IDM 2.0,” un’importante evoluzione del modello di Intel da produttore di dispositivi integrati (IDM, integrated device manufacturing). Gelsinger ha annunciato un significativo piano di espansione, a partire da un investimato stimato di circa 20 miliardi di dollari per la costruzione di due nuove fabbriche (dette “fabs”) in Arizona. Ha, inoltre, annunciato i piani di Intel per diventare una fonderia principale negli Stati Uniti ed Europa per i clienti di tutto il mondo.

Altre notizie e risorse: Engineering the Future (Press Kit)

"Stiamo preparando il percorso per una nuova era di innovazione e leadership di prodotto in Intel", ha affermato Gelsinger. "Intel è l'unica azienda con la profondità e l'ampiezza di software, silicio e piattaforme, packaging e processi su cui i clienti del settore manifatturiero su larga scala possono contare per le loro innovazioni di prossima generazione. IDM 2.0 è una strategia elegante che solo Intel può offrire – ed è una formula vincente. Lo useremo per progettare i migliori prodotti e fabbricarli nel miglior modo possibile per ogni categoria in cui competiamo".

IDM 2.0 rappresenta la combinazione di tre componenti che rendono possibile per l’azienda di portare avanti tecnologia costante e prodotti leader di mercato:

1. La rete globale di fabbriche interne di Intel per produzione su larga scala è un vantaggio competitivo fondamentale che consente ottimizzazione del prodotto, migliori condizioni economiche e flessibilità della fornitura. Oggi, Gelsinger ha riaffermato che l’azienda continuerà a produrre la maggior parte dei propri prodotti internamente. Lo svilippo dei 7nm sta progredendo bene, sospinta dall’aumento dell’utilizzo della litografia ultravioletta estrema (EUV) in un flusso di lavoro riorganizzato e semplificato. Intel stima di realizzare i tile per le sue prime CPU client a 7nm (nome in codice “Meteor Lake”) nel secondo trimestre di quest’anno. Oltre all’innovazione del processo, la leadership di Intel nella tecnologia di packaging è un differenziante importante che consente la combinazione di diverse IP o “tile” per offrire prodotti su misura che soddisfano le variegate richieste dei clienti in un mondo in cui l’informatica è ovunque.
2. Maggiore uso della capacità delle fonderie di altre aziende. Intel stima di rafforzare le relazioni esistenti con le fonderie che oggi producono alcune tecnologie di Intel – da prodotti per comunicazione e connettività alla grafica e i chipset. Gelsinger ha dichiarato che Intel si relazionerà con le fonderie per la propria crescita e includere la produzione di vari tile modulari su tecnologie di processo avanzate, come i prodotti al centro dell’offerta di Intel per il computing sia nel segmento client che datacenter a partire dal 2023. Questo offrirà maggiore felissibilità e la portata necessaria a ottimizzare la roadmap di Intel con costi, prestazioni, programmazione e fornitura, consegnando all’azienda un esclusivo vantaggio competitivo.
3. Realizzare un business delle fonderie di prima categoria, gli Intel Foundry Services. Intel ha annunciato piani per diventare un fornitore principale di servizi di fonderia situati in Stati Uniti ed Europa per soddisfare l’incredivile domanda globale di semiconduttori. Per realizzare questa visione, Intel sta creando una nuova unità di business autonoma denominata Intel Foundry Services (IFS), guidata da un veterano del settore, il Dr. Randhir Thakur, che riporterà direttamente a Gelsinger. IFS sarà diversa dalle altre offerte delle fonderie per la sua combinazione di tecnologia di processo e packaging all’avanguardia, capacità produttiva negli Stati Uniti ed Europa, e un’offerta di proprietà intellettuale di prima classe per i clienti, come IP per i core x86 e per l’ecosistema ARM e RISC-V. Gelsinger ha segnalato che i piani di Intel per i servizi di fonderia hanno già ricevuto grande entusiasmo e dichiarazioni di supporto da parte delle aziende del settore.

Per accelerare la strategia IDM 2.0 di Intel, Gelsinger ha annunciato un-espansione significativa della capacità di produzione, a cominciare da due nuove fabs in Arizona, situate nel campus di Ocotillo. Queste fabbriche sosterranno le crescenti richieste attuali di prodotti Intel e dei clienti, e offriranno servizio di fonderia.

Questo ampliamnto rappresenta un investimento di circa 20 miliardi di dollari, che si stima creerà oltre 3000 posti di lavoro a tempo indeterminato di alta competenza tecnologica e remunerazione; oltre 3000 posti di lavoro per la cotruzione; e circa 15000 posti di lavoro locale a lungo termine. Il Governatore dell’Arizona Doug Ducey e il Segretario al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo hanno partecipato a questo annuncio insieme agli executive Intel. Gelsinger ha commentato: “Siamo entusiasti di collaborare con lo Stato dell’Arizona e con l’amministrazione Biden sugli incentivi che hanno agevolato questo investimento sul territorio nazionale.” Intel ha in piano di accelerare gli investimenti di capitale anche oltre l’Arizona, e Gelsinger ha riferito l’intenzione di annunciare la prossima fase di espansione di capacità produttiva negli Stati Uniti, in Europa e in altri luoghi del mondo entro l’anno.

Intel si relazionerà con l’ecosistema tecnologico e i partner di settore per realizzare la sua visione di IDM 2. A questo scopo, Intel e IBM hanno annunciato un’importante collaborazione di ricerca finalizzata alla creazione della prossima generazione di tecnologie logiche e di packaging. Per oltre 50 anni, le due aziende hanno condiviso l’impegno profondo per la ricerca scientifica, i più alti lievelli di ingegneria e una focalizzazione sull’offrire al mercato tecnologie di semiconduttori avanzate. Le tecnologie fondamentali su cui lavoreranno, aiuteranno a sprigionare il potenziale dei dati e far progredire il calcolo computazionale per creare un ingente valore economico.

Sfruttando le capacità di ciascuna azienda e i loro talenti che risiedono a Hillsboro, Oregon, e Albany, New York, questa collaborazione punta ad accelerare l’innovazione della produzione di semiconduttori per tutto l’ecosistema, migliorare la competitività del settore dei semiconduttori degli Stati Uniti e sostenere le principali iniziative del Governo.

Infine, Intel quest’anno riporterà lo spirito del celebre Intel Developer Forum con il lancio di Intel On, una nuova serie di eventi per il settore. Gelsinger ha incoraggiato gli amanti della tecnologie a unirsi a lui all’evento Intel Innovation di quest’anno in programma ad Ottobre a San Francisco.

Per ulteriori informazioni e riascoltare la webcast, visita il sito Intel Newsroom o il sito di investor relations.

Altre Notizie e Risorse: Engineering the Future (Press Kit)

Forward-Looking Statements 

Statements in this press release that refer to future plans and expectations, including with respect to Intel’s strategy, internal and external manufacturing plans, manufacturing expansion and investment plans including Intel’s anticipated Arizona expansion, plans and goals related to Intel’s foundry business, future products and technology, and Intel’s planned research collaboration with IBM, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as “anticipates,” “expects,” “intends,” “goals,” “plans,” “believes,” “seeks,” “estimates,” “continues,” “may,” “will,” “would,” “should,” “could,” “strategy,” “progress,” “path,” “vision,” “course,” “formula,” “accelerate,” and “committed” and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements. Statements that refer to or are based on estimates, forecasts, projections, and uncertain events or assumptions, including statements relating to the benefits of Intel’s strategy; the availability and benefits of future products and technology, including with respect to Intel’s 7nm and future manufacturing processes, packaging technology, and 2023 products; manufacturing and design goals and progress; future internal manufacturing volumes; external foundry usage and related benefits; future manufacturing capacity including with respect to Intel’s foundry business; investment returns and benefits; government incentives; the nature, timing, and benefits of Intel’s manufacturing expansion, including its Arizona expansion; benefits related to Intel’s foundry business; foundry service offerings, including IP offerings; benefits related to Intel’s planned research collaboration with IBM; supply expectations; market opportunity; anticipated trends in Intel’s businesses or the markets relevant to them; and future announcements also identify forward-looking statements.  

Such statements are based on management’s current expectations and involve many risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from those expressed or implied in these forward-looking statements. Important factors that could cause actual results to differ materially from the company’s expectations include, among others, Intel’s failure to realize the anticipated benefits of its strategy and plans; risks related to increased use of external foundries, including risks of increased costs, insufficient foundry capacity, and schedule delays; increases in capital requirements and changes in capital investment plans; construction delays or changes in plans due to business, economic, or other factors; risks related to Intel’s foundry business plans, including risks of failure of Intel’s foundry service offerings to achieve or maintain market acceptance or demand, inability to manage and allocate manufacturing capacity successfully, delays in the development of new and competitive manufacturing technologies, failure to compete successfully across factors such as technology, capacity, price, ease of use, quality, and customer satisfaction, deterioration in demand for global foundry services, actions taken by competitors, lack of ecosystem support, and the risk that Intel may not realize an adequate return on its foundry business investments; adverse impacts of strategy announcements on Intel’s business and business relationships; risks that Intel’s planned research collaboration with IBM may not be consummated or the anticipated benefits realized; as well as the factors set forth in Intel’s earnings release dated January 21, 2021, which is included as an exhibit to Intel’s Form 8-K furnished to the SEC on such date, and Intel’s SEC filings, including the company’s most recent report on Form 10-K. Copies of Intel’s SEC filings may be obtained by visiting Intel’s Investor Relations website at www.intc.com or the SEC’s website at www.sec.gov. Intel does not undertake, and expressly disclaims any duty, to update any statement made in this press release, whether as a result of new information, new developments or otherwise, except to the extent that disclosure may be required by law.