Una nuova era della produzione di chip per soddisfare la domanda mondiale di computing

Pat Gelsinger, CEO di Intel, spiega a Hot Chips 34 in che modo siano necessari elaborazione e packaging avanzati per soddisfare l'insaziabile domanda mondiale di elaborazione e implementare esperienze digitali completamente immersivi.

Novità: A Hot Chips 34, Intel illustra le più recenti innovazioni architetturali e di packaging che consentiranno il design di chip basati su tile 2.5D e 3D, che porteranno a una nuova era nella produzione e porteranno in avanti la legge di Moore per gli anni a venire. Intel Pat Gelsinger è salito sul palco di Hot Chips per il primo keynote di un CEO Intel dopo quello di Gordon Moore nel 1995. Gelsinger ha condiviso il percorso dell'azienda per continuare la sua incessante ricerca di elaborazione più potente, fornendo dettagli su tutto il prossimo portafoglio dell'azienda, tra cui Meteor Lake, GPU Ponte Vecchio, Intel® Xeon® D-2700 e 1700 e FPGA e delineando il suo nuovo modello di fonderia di sistemi.

"In combinazione con altri progressi come RibbonFET, PowerVia, litografia High NA e sviluppi con packaging 2.5D e 3D, abbiamo l'aspirazione di passare dagli odierni 100 miliardi di transistor su un package a 1 trilione entro il 2030. Non c'è mai stato un momento migliore – o più importante – per essere un tecnologo. Dobbiamo essere tutti ambasciatori del ruolo cruciale che i semiconduttori svolgono nella vita di oggi".

–Pat Gelsinger, CEO di Intel

Perché è importante: L'industria sta entrando in una nuova età dell'oro dei semiconduttori, un'era nella produzione di chip che richiede un passaggio dalla tradizionale mentalità del modello di fonderia a una fonderia di sistemi. Oltre a supportare la produzione tradizionale di wafer, il modello di fonderia di sistemi di Intel incorpora packaging avanzato, un ecosistema di chiplet aperto e componenti software, per assemblare e fornire sistemi in un pacchetto che soddisfi l'insaziabile domanda mondiale di potenza di elaborazione ed esperienze digitali completamente immersive. Intel sta anche affrontando la domanda del settore con continui progressi nella tecnologia di processo e nella progettazione basata su tile.

In questa era di innovazione, crescita e scoperta, la tecnologia cambierà radicalmente il modo in cui viviamo il mondo. L'ubiquità di calcolo, connettività, infrastruttura e intelligenza artificiale continueranno a creare nuove potenti possibilità mentre si combinano, amplificano e si rafforzano a vicenda, plasmando il futuro della tecnologia e consentendo nuovi livelli di realizzazione umana

Come Intel lo sta facendo: Intel ha presentato in anteprima le seguenti architetture di prodotto delle tecnologie di nuova generazione a Hot Chips 34:

  • I processori Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Laketrasformeranno i personal computer con chip basati su tile che creano efficienza nella produzione, nella potenza e nelle prestazioni. Questo viene fatto attraverso tile di CPU, GPU, SoC e I/O impilati in configurazioni 3D utilizzando la tecnologia di interconnessione Foveros di Intel. Questa trasformazione della piattaforma è rafforzata dal supporto del settore per la specifica aperta Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™) che consente ai chiplet progettati e prodotti su diverse tecnologie di processo da diversi fornitori di lavorare insieme quando integrati con tecnologie di imballaggio avanzate.
  • La GPU Intel Data Center, nome in codice Ponte Vecchio, è stata creata per affrontare la densità di elaborazione tra carichi di lavoro HPC (High Performance Computing) e supercomputer AI. Sfrutta inoltre appieno il modello di software aperto di Intel, utilizzando OneAPI per semplificare le astrazioni delle API e la programmazione tra architetture. Ponte Vecchio è composto da molti design complessi che si sviluppano in tile, collegate utilizzando una combinazione di ponte di interconnessione multi-die incorporato (EMIB) e tecnologie di imballaggio avanzate Foveros. L'interconnessione MDFI ad alta velocità consente al pacchetto di scalare fino a due stack, consentendo a un singolo pacchetto di contenere oltre 100 miliardi di transistor.
  • Le serie Xeon D-2700 e 1700 sono progettate per affrontare casi d'uso edge per applicazioni 5G, IoT, aziendali e cloud, con particolare attenzione ai vincoli di potenza e spazio comuni in molte implementazioni del mondo reale. Questi chip sono anche esempi di progettazione basata su tile, tra cui core di elaborazione all'avanguardia, Ethernet 100G con processore di pacchetti flessibile, accelerazione crittografica in linea, time coordinated computing (TCC), rete sensibile al tempo (TSN) e ottimizzazione integrata per i processi ai fini dell'intelligenza artificiale.
  • La tecnologia FPGA continua ad essere uno strumento potente e flessibile per l'accelerazione hardware, con particolare promessa per le applicazioni a radiofrequenza (RF). Intel ha identificato nuove efficienze integrando chiplet digitali e analogici, nonché chiplet provenienti da diversi nodi di processo e fonderie, riducendo i tempi di sviluppo e massimizzando la flessibilità per gli sviluppatori. Intel condividerà i risultati del suo approccio basato su chiplet nel prossimo futuro.

Altre informazioni: Hot Chips 34 Program | Semiconductors Run The World (Editoriale di Pat Gelsinger) | Moore's Law and Intel's Process Roadmap (Editoriale di Ann Kelleher) | Intel's Software Advantage, Decoded (Editoriale di Greg Lavender) | Defining and Leading the Edge (Editoriale di Nick McKeown)