Un aiuto nel mantenimento della leadership del settore e a guida dell'innovazione

  • Gli impianti Intel, funzionanti giornalmente 24 ore su 24 presso i diversi siti a livello globale, sono ottimizzati per la massima efficienza e qualità al fine di produrre chip per computer veloci, smart ed efficienti dal punto di vista energetico.
  • Grazie a 6 siti di fabbricazione del wafer e a 4 sedi di produzione di test e assemblaggio in tutto il mondo, gli impianti di Intel possono contare su una flessibilità eccezionale in una rete virtuale globale.
  • I nostri processi di produzione vengono aggiornati secondo la legge di Moore, fornendo funzionalità e prestazioni sempre maggiori, efficienza energetica migliorata e garantendo costi dei transistor ridotti a ogni generazione.

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fabs

Il processo di produzione dei chip per computer viene definito fabbricazione. Le fabbriche dove vengono realizzati i chip sono chiamate "impianti di fabbricazione" o Fab. Le fab Intel sono tra gli impianti di produzione tecnicamente più avanzati al mondo. Agli albori del processo di realizzazione dei chip, Intel utilizzava wafer con un diametro di 2". Oggi vengono utilizzati wafer da 12" o 300 mm; wafer di dimensioni maggiori sono più difficili da lavorare, ma consentono un costo per chip inferiore. Intel utilizza un processo di "stampa" fotolitografica per costruire i chip strato per strato. I numerosi strati vengono depositati sul wafer e successivamente rimossi in corrispondenza di aree di dimensioni ridotte per creare transistor e intercollegamenti. Insieme, tali componenti formano la parte attiva ("on/off") della circuiteria del chip e delle relative connessioni in una struttura tridimensionale. Il processo viene eseguito numerose volte su ciascun wafer, con centinaia o migliaia di chip posti a griglia su un wafer ed elaborati contemporaneamente.

In seguito alla creazione di strati sul wafer, Intel esegue una procedura di selezione dei wafer, dove un incaricato svolge una serie di test per assicurare che i circuiti dei chip soddisfino le specifiche previste.

Assemblaggio/Test

I wafer finiti vengono inviati a una struttura di assemblaggio e test di Intel. I wafer vengono tagliati con una sega diamantata che li suddivide in singoli chip. Ciascuna matrice funzionante viene assemblata in un pacchetto che protegge la matrice stessa. Successivamente, la funzionalità del pacchetto/matrice viene testata. Quando posto su una scheda madre di un computer o in altri dispositivi come telefoni cellulari o tablet, il pacchetto fornisce energia e collegamenti elettrici di primaria importanza.

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