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Supporto

Informazioni sulla documentazione tecnica per Processori Intel®


Ultima recensione: 04-Mar-2016
ID articolo: 000007291

Le informazioni contenute in questo documento sono progettate per fornire una buona comprensione del contenuto incluso in molti disposizione la documentazione tecnica per Intel® Processori. Le informazioni contenute sono specifiche per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000.

Note sulla versione dell'applicazione:

  • L'istruzione CPUID e Intel® AP-485-identificazione dei processori
    • In questa nota applicativa viene illustrato come utilizzare l'istruzione CPUID nelle applicazioni software, nelle implementazioni del BIOS e in vari strumenti del processore. Sfruttando l'istruzione CPUID, gli sviluppatori di software possono creare applicazioni software e strumenti eseguibili in modo compatibile con le generazioni precedenti di processori più ampia gamma di Intel e i modelli, passati, presenti e futuri.
  • Execute Disable Bit e sicurezza aziendale
    • Attacchi dannosi buffer overflow rappresentano una minaccia alla sicurezza significativo per le aziende, aumentare i requisiti di risorse IT e in alcuni casi distruggendo risorse digitali. In questa nota applicativa viene fornita una panoramica di Execute Disable Bit come una soluzione. Fornisce informazioni su come l'infrastruttura aziendale, wireless, in modo questa tecnologia e protezione della rete WLAN.
  • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771
    • Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771 è stata sviluppata per fornire saldature e pin coverage contatto per i socket LGA771 assemblati sulle schede madri. In questo silicio integrata la tecnologia migliora drasticamente la copertura (fino al 90%) e consente ai produttori di schede madri migliorare le prestazioni del processo di assemblaggio e qualità generale del prodotto. In questo documento include la teoria su cui si i metodi di test tipici, basato su tecnologia di Test Intel® Socket (alimentazione e rimuovere dai con) e specifiche della periferica.

Modelli boundary scan description language (BSDL):

  • Questi sono i file boundary scansione description language (BSDL) per Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000. Boundary Scan è un metodo per il test interconnessioni. I file Boundary Scan Description Language definiscono la catena di scansione Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000.
  • Sono disponibili modelli separati per ogni componente della famiglia serie specifica per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000.

Datasheet:

  • Le informazioni contenute in ogni datasheet sono famiglia serie specifica per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000. Le seguenti informazioni sono incluso nel datasheet del processore Intel® standard.
  • Introduzione e le definizioni dei termini più comunemente utilizzati e le tecnologie
  • Specifiche elettriche
    • Atterra consumo e a terra
    • La separazione
    • Front side bus e l'overclocking del processore
    • Identificazione della tensione
    • La combinazione delle linee guida del processore
    • Specifiche del processore DC
  • Specifiche meccaniche
    • Estrazione pacchetto
    • Aree di esclusione
    • Il caricamento e linee guida per
    • Materiali sui processori
    • Contrassegni e le coordinate land
  • Elenco Land
    • Atterra elencati in base al nome e numero di
  • Definizione del segnale
  • Specifiche termiche
    • Specifiche termiche pacchetto
    • Funzionalità termiche del processore
    • Interfaccia di controllo della piattaforma ambiente
  • Funzionalità
    • Opzioni di configurazione Power-on
    • Controllo del clock e modalità a basso consumo
    • Tecnologia avanzata Intel® SpeedStep®
  • Specifiche del processore "in box"
    • Specifiche meccaniche
    • Requisiti elettrici
    • Specifiche soluzione termica e la ventola
    • Contenuto del processore "in box"
  • Specifiche degli strumenti di debug
    • Requisiti di sistema porta di debug
    • Implementazione del sistema di destinazione
    • Interfaccia logica analyzer

Linee guida di progettazione:

  • In questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione per il Processore Intel® Xeon® multi-core sequenza 5000, destinate alle piattaforme workstation e server biprocessore. Vengono inoltre risolti i problemi di logica di gestione termica integrata e il suo impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e potenza indicati in questo documento sono solo di riferimento. Fare riferimento alla famiglia di serie per il datasheet del processore Xeon Intel sequenza 5000 per le dimensioni dei prodotti, dissipazione di potenza termica e la temperatura massima del case. In caso di conflitto, i dati nel foglio dati ha la priorità su tutti i dati in questo documento.
  • Introduzione e le definizioni dei termini più comunemente utilizzati e le tecnologie
  • Progetto di riferimento di progettazione termica e meccanica
    • Requisiti meccanici
    • Caratteristiche e i parametri termici del processore
    • Caratterizza requisiti di raffreddamento della soluzione prestazioni
    • Considerazioni sulla progettazione termica e meccanica riferimento
  • Alternativa termica dissipatore di calore e Design meccanico
    • Caratteristiche delle prestazioni
    • Conformità del profilo
  • Dissipatore di calore Clip carico metodologia
    • Informazioni generali
    • Preparati test
    • Test di esempio e tipica
  • Requisiti di sicurezza
  • Requisiti di qualità e affidabilità
    • Criteri di verifica Intel per il progetto di riferimento
  • Informazioni fornitori abilitato
    • Informazioni sui produttori
    • Abilitati e di altri fornitori

Manuali per sviluppatori software architetture di IA-32 e 64 Intel®:

  • Questi manuali descrivono l'architettura e l'ambiente di programmazione di processori IA-32 e 64 Intel®. Le versioni elettroniche di questi documenti consentono di ottenere rapidamente le informazioni necessarie e di stampare solo le pagine desiderate. Al momento, sono disponibili per il download di file PDF di volumi da 1 a 3 della versione 028 e manuali stampati sono della versione 025. Il PDF scaricabile del manuale di riferimento per l'ottimizzazione delle architetture IA-32 e Intel 64.
  • Specifiche dell'architettura x2 APIC Intel® 64
  • Nota applicativa, Paging-Structure cache e relativa invalidazione
  • Manuale per sviluppatori di Intel® le architetture IA-32 e 64 Software
    • Modifiche alla documentazione
    • Volume 1: Architettura di base
    • Volume 2A: Instruction Set Reference, A-M
    • Volume 2B: Instruction Set Reference, N-Z
    • Volume 3A: Guida alla programmazione di sistema
    • Nel volume 3B: Guida alla programmazione di sistema
    • Manuale di riferimento per l'ottimizzazione delle architetture IA-32 e 64 Intel®
    • Riferimento di programmazione SSE4 Intel®

Informazioni sul Packaging Intel®:

  • Databook sui Packaging Intel® il è destinato a essere solo una Guida di riferimento dei dati di selezione del pacchetto Intel e la disponibilità. Come il panorama packaging cambia molto rapidamente, le informazioni possono diventare obsolete molto rapidamente. Fare riferimento alle specifiche del prodotto nel sito di prodotti per le informazioni più recenti informazioni dettagliate.
  • Introduzione.
  • Package/modulo/scheda PC strutture e dimensioni.
  • Tecnologia allumina e piombo stampa in.
  • Caratteristiche delle prestazioni dei package IC.
  • Costanti fisiche dei materiali per Package IC.
  • ESD/EOS.
  • Tecnologia leaded Surface Mount (SMT).
  • Le tracce di umidità sensibilità/Packaging Anticondensazione/movimentazione dei PSMCs.
  • SMT Board Assembly Process Recommendations.
  • Shipping and Transport Media.
  • Specifiche imballaggio internazionale.
  • Tape Carrier Package.
  • Packaging PINNED.
  • Ball Grid Array (BGA) Packaging.
  • Package Chip Scale (CSP).
  • Packaging della cartuccia.
  • Contenuto materiale di imballaggio IC.
  • Fogli dati di dichiarazione alla direttiva RoHS materiale.

Aggiornamenti delle specifiche:

  • Questo documento è una raccolta di dispositivi e la documentazione errata, chiarimenti delle specifiche e modifiche. È destinato produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi o Tool.
  • Tabelle di riepilogo delle modifiche.
  • Tabella di elenco di tutti gli errori con il numero di riferimento, stepping interessato e breve descrizione.
  • Modifiche alle specifiche.
  • Chiarimenti delle specifiche.
  • Modifiche alla documentazione.
  • Informazioni di identificazione; Identificazione del componente tramite interfaccia di programmazione.
  • Informazioni sui contrassegno dei componenti.
  • Informazioni di identificazione, tra cui sSpec, numero di processore, stepping e altre informazioni.
  • Informazioni dettagliate sulla "errata".

Modelli termici, meccanici e componenti:

  • Serie 5400 Processore Intel® Xeon® di attivazione comune e modello meccanico Package
  • Comune permettendo di realizzare Kit e modello meccanico Package
  • Modello termico package

White paper:

  • La risoluzione di alimentazione e raffreddamento per il Computing ad elevate prestazioni
    • Presenta una strategia completa in funzione della scalabilità di high performance computing (HPC) contenendo al contempo potenza e costi di raffreddamento. Nuovo Processore Intel® Xeon® e i server basati su processore Intel® Itanium® offrono una nuova risorsa essenziale, consentendo miglioramenti eccezionali delle prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza energetica per una vasta gamma di applicazioni HPC.
  • Incremento della densità dei Data Center riduzione del risparmio energia e costi di raffreddamento
    • Serve una strategia globale per ampliare le capacità di data center, al contempo di alimentazione e costi di raffreddamento. Nuovi server basati su Processore Intel® Xeon® forniscono una nuova risorsa essenziale, fornendo livello eccezionale di prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza energetica per una vasta gamma di applicazioni aziendali.
  • Sviluppo di applicazioni Server all'avanguardia
    • Il Processore Intel® Xeon® famiglia presenta prestazioni altamente scalabili, grazie alla microarchitettura Intel NetBurst® con la tecnologia Hyper-Threading. Queste tecnologie consentono alle applicazioni server di supportare più funzioni, aumentare i tempi di risposta e il throughput delle transazioni e a fornire servizi maggior numero di utenti.

Tecnologie / ricerca:

Ulteriori informazioni:
Informazioni correlate ai processori la ricerca di Intel®

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