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Chipset Intel® E7525

Il chipset Intel® E7525 Memory Controller Hub (MCH), basato sulla tecnologia dei chipset Intel® di nuova generazione per workstation e server dual-processor (DP), offre prestazioni grafiche superiori, un consumo ridotto di energia, una maggiore affidabilità della piattaforma e funzioni evolute di gestibilità del sistema. Queste nuove workstation biprocessore offrono livelli straordinari di prestazioni, affidabilità e costi contenuti per la creazione di contenuti digitali, le applicazioni MCAD (Mechanical Computer Aided Design), l'automazione del disegno elettronico e altre applicazioni per workstation grafiche.

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Chipset
Caratteristiche e vantaggi
Supporta 2 processori Intel® Xeon® con bus di sistema a 800 MHz per sistemi workstation e server biprocessore Prestazioni ottimizzate per il segmenti di mercato delle workstation DP con un'ampia scelta di fasce di prezzo.
Supporto per bus di sistema a 800 MHz Larghezza di banda più ampia del bus (50% superiore rispetto a 533 MHz) e del sistema.
DDR2-400 dual-channel
  • Fino a 6,4 GB/s di larghezza di banda massima della memoria.
  • Consumo energetico ridotto, particolarmente importante in configurazione in rack ad alta densità, High Performance Computing (HPC) e blade.
  • Quantità maggiore di DIMM per sistema, per una maggiore scalabilità della memoria con le applicazioni più impegnative.
Grafica PCI Express*1 4 X-16 Interfaccia grafica di nuova generazione, che offre fino a 4 GB/s di larghezza di banda grafica in ogni direzione direttamente nel chipset Intel® E7525 MCH (larghezza di banda totale di 8 GB/s), il doppio della larghezza di banda di AGP 8X.
I/O PCI Express* Tecnologia di I/O seriale che offre una connessione diretta tra il chipset MCH e i componenti/schede PCI Express*, con una larghezza di banda fino a 4 GB/s su ogni interfaccia PCI Express x8. PCI Express offre una larghezza di banda più ampia, una latenza ridotta e meno colli di bottiglia di I/O rispetto a PCI-X.

Hub PCI Intel® 6700PXH 64 bit

  • Componente ottimale che introduce prestazioni PCI/PCI-X di nuova generazione e miglioramenti significativi per la flessibilità della piattaforma.
  • Supporto di due segmenti PCI-X indipendenti a 64 bit e 133 MHz e di due controller hot plug (uno per ogni segmento).
Capacità RAS evolute della piattaforma
  • Caratteristiche come memoria ECC (Error Correction Code), Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)2, DIMM di riserva e scrubbing e mirroring della memoria per aumentare l'affidabilità del sistema.
  • CRC a 32 bit con PCI Express*.
  • La porta SMBus si collega ai chipset Intel® E7520 e Intel® E7320 per le operazioni di gestione remota e supporta un'ampia gamma di soluzioni BMC (Base Management Controller) e BIOS di altri produttori.
Connessione Intel® Hub Interface 1.5 al chipset MCH Connessione point-to-point tra il chipset MCH e i dispositivi I/O Controller Hub Intel® 82801ER o Intel® 6300ESB che offre fino a 266 MB/s di larghezza di banda.
Informazioni sul packaging
Chipset Intel® E7525 Memory Controller Hub (MCH) 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

Hub PCI Intel® 6700PXH 64 bit

567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

Intel® 82801ER (ICH5R)

460 Micro Ball Grid Array (µBGA)
Intel® 6300ESB I/O Controller Hub 689 Plastic Ball Grid Array (PBGA)